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NXP Semiconductors
NUP1301
Ultra low capacitance ESD protection array
12. Soldering
3.3
2.9
1.9
solder lands
solder resist
3
1.7
2
solder paste
0.7
(3 × )
0.6
(3 × )
occupied area
Dimensions in mm
0.5
(3 × )
0.6
(3 × )
1
sot023_fr
Fig 10. Re?ow soldering footprint SOT23 (TO-236AB)
2.2
1.2
(2 × )
1.4
(2 × )
solder lands
4.6
2.6
1.4
2.8
4.5
solder resist
occupied area
Dimensions in mm
preferred transport direction during soldering
sot023_fw
Fig 11. Wave soldering footprint SOT23 (TO-236AB)
NUP1301_1
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 11 May 2009
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